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专业机构世界首拆XBOX ONE详细拆解评测放出

  时隔8年微软终于发布了经典游戏主机Xbox 360的继任者Xbox One,从名字命名上来看有点魔戒中“One Ring to rule them all”(至尊戒驭众戒)的意味,对此国外知名网站iFixit带我们走了一趟“新西兰魔多塔之旅”,让我们来看看Xbox One的内部世界。

  拆解视频:

  清理掉底部的一些垫片

  用塑料撬板打开格栅

  拆开

  Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi Combination Radio芯片,支持802.11ac, NFC, Bluetooth和Wireless Display

  大风扇

  红色圈为Microsoft MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501;黄色圈为Texas Instruments 37T AVY7

  三星Spinpoint M8 ST500LM012 500 GB 5400 RPM,8MB SATA II 3.0Gb/s硬盘

  RF模组

  112 mm风扇

  新一代的 Xbox One采用AMD 架构处理器,不过主机板上的处理器并未见到任何 AMD 的LOGO,只能见到“Microsoft XBOX ONE”等字样,当然因为是TSMC代工,所以在上面也可以见到“MADE IN TAIWAN”,另外 SoC 处理器整合了北桥,因此在主机板上只有型号为“X861949-005 T6WD5XBG-0003”的南桥,其工作主要是负责I/O。搭配的内存颗粒则是来自 SK Hynix,型号为 H5TQ4G63AFB 4 Gb (512 MB) DDR3 的颗粒,一共 16 颗组成 8GB 大小。内存的大小与 Sony 的 Playstation 4 相同,不过后者使用的是 Samsung 的内存颗粒。

  另一方面,主机板上可以见到 8GB 大小的 eMMC NAND Flash 颗粒,型号是 H26M42003GMR。

ps4

xboxone



(编辑: 雨落惊风 )

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